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Aperçu gratuit du livre Wafer-Level Chip-Scale Packaging: Analog and Power Semiconductor Applications

Wafer-Level Chip-Scale Packaging: Analog and Power Semiconductor Applications

Shichun Qu , Yong Liu
11 septembre 2014
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Description

Convient aux personnes de
Langue
anglais
Pages
322
Publié par: Springer/Sci-Tech/Trade
Dimensions à l’expédition: 9" H x 6" W x 1" L
ISBN: 9781493915552
Étape de vie: null

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