Acheter maintenant et ramasser en magasin

  • Couverture_Stress Induced Voiding & Electromigration Analysis of Cu-Cu bonds
Aperçu gratuit du livre Stress Induced Voiding & Electromigration Analysis of Cu-Cu bonds

Stress Induced Voiding & Electromigration Analysis of Cu-Cu bonds

Harjinder Singh , Amandeep Singh Sappal , Manvinder Sharma
19 juin 2018
50,50 $
Prix en ligne. Les prix et les offres peuvent différer en magasin.
.
.    En Savoir Plus
Commande minimum de  1 articles
Vente ferme. Aucun retour ou échange.
La livraison de cet article sera effectuée sur rendez-vous par notre transporteur partenaire.

M’expédier cet article

Vérification des stocks…

Acheter maintenant et ramasser en magasin

Vérification des stocks…

Trouver en magasin

Vérification des stocks…

Obtenez 253 points et profitez d’un rabais additionnel avec plum+.  .

Description

Convient aux personnes de
Langue
anglais
Pages
60
Publié par: KS Omniscriptum Publishing
Dimensions à l’expédition: 9" H x 6" W x 1" L
ISBN: 9786139858248
Étape de vie: null

Vous aimerez peut-être aussi

Cotes et évaluations

  • bvseo_sdk, dw_cartridge, 18.2.0, p_sdk_3.2.0
  • CLOUD, getReviews, 7ms
  • reviews, product
  • bvseo-msg: Unsuccessful GET. status = 'ERROR', msg = 'Not Found.'; Unsuccessful GET. status = 'ERROR', msg = 'Not Found.';

Évaluation éditoriale

Auteur

D’autres ont aussi acheté