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Aperçu gratuit du livre Embedded And Fan-out Wafer And Panel Level Packaging Technologies For Advanced Application Spaces: High Performance Compute And System-in-package

Embedded And Fan-out Wafer And Panel Level Packaging Technologies For Advanced Application Spaces: High Performance Compute And System-in-package

Édition : Steffen Kröhnert , Beth Keser
29 décembre 2021
184,95 $
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Description

Convient aux personnes de
Langue
anglais
Pages
320
Ieee Press
Publié par: Wiley
Dimensions à l’expédition: 0" H x 0" W x 0" L
ISBN: 9781119793779
Étape de vie: null

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Évaluation éditoriale

steffen krohnert

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